激光錫焊與回流焊接在焊點影響方面有顯著的差異，針對電子裝聯(lián)技術(shù)的特點，奧萊光電對兩種焊接工藝在對焊點影響方面做以下對比分析： 一、精度與控制性： 激光錫焊：提供極高的精度和局部控制能力，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級別的焊接點，特別適合高密度封裝和微電子組件的焊接。由于其非接觸式作業(yè)，避免了物理接觸造成的損傷，對精...

由于新能源汽車的蓬勃發(fā)展，動力鋰電池作為新能源汽車技術(shù)發(fā)展的強有力助推劑，在新能源汽車的應(yīng)用方面潛力巨大，因此，鋰電池生產(chǎn)工藝工序日益成熟，在不同的應(yīng)用工況條件下，對鋰電池模組的封裝要求也不一樣，例如聚合物外殼包裝鋰電池和電池透氣防水裝置、金屬與聚合物塑料焊接結(jié)構(gòu)，當前聚合物主要采用的有PPA+GF...

汽車微電機是一種體積小、功率密度高的電動機，廣泛應(yīng)用于汽車的多個系統(tǒng)中。它主要用于汽車的基本功能和舒適性功能的執(zhí)行器件。具體來說，汽車微電機在汽車制動、轉(zhuǎn)向、調(diào)速和發(fā)動機冷卻等基本功能中起到關(guān)鍵作用，同時也用于汽車空調(diào)、暖風(fēng)、座椅、搖窗等舒適性功能的驅(qū)動。 此外，汽車微電機還被用于控制系統(tǒng)中，實現(xiàn)機...

眾所周知，暴露在空氣中的所有金屬都會被氧化。為了防止PCB銅焊盤被氧化，焊盤表面應(yīng)涂有(鍍)保護層。PCB焊盤表面處理的材料、工藝和質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。此外，PCB焊盤表面處理的選擇因電子產(chǎn)品、工藝和焊接材料而異。奧萊光電下面淺談下PCB焊盤涂層對激光錫焊的影響。 PCB焊盤涂層材質(zhì)對激...

激光錫焊的合適溫度范圍是100-400℃。互聯(lián)網(wǎng)上眾多資料表明，激光錫焊系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)焊點溫度的恒定控制，并且可以直接輸入設(shè)定溫度，同時具備實時溫度反饋系統(tǒng)，以確保焊接過程中的溫度穩(wěn)定性和精確度。此外，這些系統(tǒng)的溫度誤差控制在±5℃以內(nèi)，響應(yīng)速度為20μs，能夠有效地監(jiān)控和調(diào)整焊接溫度，從而保證焊接質(zhì)...

塑料廣泛應(yīng)用于各個工業(yè)領(lǐng)城，工業(yè)生產(chǎn)對塑料的需求量已經(jīng)逐步接近甚至超過了鋼鐵材料。特別是在電子制造、醫(yī)療、食品包裝、汽車等行業(yè)，塑料已經(jīng)成為不可或缺的關(guān)鍵材料之一，生產(chǎn)中對各個塑料零部件的精準、高強度連接需 求，也在隨著塑料的大量使用而日益增多。 塑料件連接工藝的選擇，對塑料制品的最終應(yīng)用有著重要影...

在解析上述的要點之前，我們先簡單的過一遍激光錫絲焊的原理，一般來說通過三個階段：預(yù)熱--焊接--冷卻。 預(yù)熱：預(yù)熱階段，激光出光對焊盤位置預(yù)熱，實現(xiàn)焊點升溫 焊接：焊接階段，送錫裝置傳送錫絲到焊盤，在激光和焊盤熱量的作用下錫絲 冷卻：冷卻階段，錫絲回抽與焊點脫離，激光逐步減弱到停止，完成焊點成型冷卻...

激光錫焊作為一種新型的焊接技術(shù)，具有諸多優(yōu)勢，例如高的深寬比、最小熱輸入、高致密性、強固焊縫、精確控制以及非接觸式的大氣焊接過程。這些特性使得激光錫焊在某些特定應(yīng)用領(lǐng)域中能夠替代傳統(tǒng)的焊接方式。如下圖所示： 首先，激光錫焊可以替代接觸式的焊接方式，如滾輪壓焊接、烙鐵焊、熱風(fēng)焊接以及電磁感應(yīng)焊接等。在...

為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來越高，IC腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細焊盤吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1.提高導(dǎo)電性能：金屬如金具有良好的導(dǎo)電性能。通過鍍金，可以在PCB板的電路連接處形成金屬導(dǎo)電層，從而顯著提...

PCBA，全名Printed Circuit Board Assembly，是電子領(lǐng)域中一個至關(guān)重要的概念，代表了印刷電路板組裝，是現(xiàn)代電子設(shè)備制造中不可或缺的環(huán)節(jié)。在PCBA制造過程中，需要考慮許多因素來確?？芍圃煨?，這些因素包括設(shè)計規(guī)范、制造流程、質(zhì)量檢測以及環(huán)境要求等。 電子生產(chǎn)制造的廠家都是...

半導(dǎo)體激光器既可以連續(xù)工作，也可以以脈沖方式工作，這主要取決于其工作方式的選擇和應(yīng)用需求。 連續(xù)半導(dǎo)體激光器(Continuous Wave Laser Diode，簡稱CWLD)能夠長時間、穩(wěn)定地輸出激光，其輸出功率穩(wěn)定。常見的連續(xù)半導(dǎo)體激光器波長包括808nm、976nm、1310nm、1450...

現(xiàn)如今隨著消費者對便攜式電子產(chǎn)品的需求增加，電子產(chǎn)品越來越輕薄化，方便攜帶和使用。隨之而來對PCB電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光焊接技術(shù)被引入印制板的加工中。 奧萊光電作...