錫膏自動(dòng)激光焊錫機(jī)的工藝研究 近年來，激光加工技術(shù)大量普及，越來越多的行業(yè)在產(chǎn)業(yè)升級過程中選擇了激光加工，這讓激光工藝有了更廣闊的發(fā)展空間，也有了更多的創(chuàng)新和探索。其中，激光錫膏焊就是激光焊接工藝領(lǐng)域的又一種新型工藝。松盛光電錫膏自動(dòng)激光焊錫機(jī)是以半導(dǎo)體激光為熱源，對激光焊特用錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)...

一種MEMS車用傳感器的激光自動(dòng)焊接設(shè)備 松盛光電提供了一種車用MEMS傳感器激光自動(dòng)焊錫機(jī)，設(shè)備包括閉環(huán)控制設(shè)計(jì)機(jī)架、半導(dǎo)體激光焊錫系統(tǒng)和雙Y結(jié)構(gòu)往復(fù)運(yùn)動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、焊前焊后檢測機(jī)構(gòu)、抽煙塵系統(tǒng)、溫度反饋控制系統(tǒng)和CCD視覺定位系統(tǒng)等。 過去，由于中國汽車工業(yè)在整車控制系統(tǒng)等領(lǐng)域的技術(shù)缺失，使我國傳...

半導(dǎo)體電子元器件的激光微焊接工藝 近年來，高科技3C電子產(chǎn)品不斷刷新人們的眼球，同時(shí)，當(dāng)前國內(nèi)3C電子產(chǎn)品也正處于平穩(wěn)發(fā)展階段，其較大的市場需求終端仍以智能手機(jī)、移動(dòng)電源、平板電腦和筆記本為主。受5G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域需求增長帶動(dòng)，半導(dǎo)體微電子成為3C市場的主要增長點(diǎn)。 ...

汽車電感激光焊錫不良的原因有哪些? 隨著電子行業(yè)發(fā)展，電子產(chǎn)品開始呈“四化”發(fā)展趨勢，即小型化、集成化、多功能化、大功率化。并且迅速在電子行業(yè)成為一枝獨(dú)秀。一體成型電感激光焊錫機(jī)得到大量的技術(shù)應(yīng)用，作為下級行業(yè)激光焊錫機(jī)的作業(yè)加工技術(shù)日益成熟。 隨著電子行業(yè)發(fā)展，電子產(chǎn)品開始呈“四化”發(fā)展趨勢，即小...

自動(dòng)化激光焊錫工藝在微電子制造業(yè)的應(yīng)用 激光錫焊技術(shù)不同于金屬激光焊接，它是由成熟的激光焊接技術(shù)與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合的一種應(yīng)用于汽車電子、3C電子、光通訊模塊、微電子制造等非金屬產(chǎn)品的焊接技術(shù)。如今，激光錫焊技術(shù)已經(jīng)成熟，隨著智能科技的發(fā)展，松盛光電激光錫焊工藝開始向著智能化、自動(dòng)化的趨勢發(fā)展...

激光自動(dòng)焊錫絲的用途有哪些? 激光焊錫絲的工作原理是通過高能量的激光束，使與焊盤接觸的錫絲瞬間熔化，冷卻后形成固定焊點(diǎn)的過程，這種激光焊接方式被大量應(yīng)用在汽車電子、3C消費(fèi)電子等電路板的焊接加工。 錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。激光焊錫絲的工作原...

漆包線不沾錫的原因有哪些?推薦用激光焊錫 漆包線作為電機(jī)、汽車電子等產(chǎn)品的原材料，焊接一直是行業(yè)難題。手工烙鐵焊接、選擇性波峰焊難以保證良品率和效率，而激光焊錫設(shè)備通過先剝漆后焊錫的工藝，具有速度快、無耗材、人工成本低等優(yōu)勢，是焊接漆包線的理想選擇。 漆包線是電機(jī)、馬達(dá)端子、汽車電子、電器和家用電器...

光模塊ROSA器件的點(diǎn)錫激光焊接應(yīng)用 ROSA是光接收組件，在高數(shù)據(jù)速率光模塊中，通常將PIN或ADP光電二極管和TIA組裝在密封的金屬外殼，構(gòu)成我們的光接收組件。 接收組件ROSA的主要器件光電探測器，主要作用是通過光電效應(yīng)將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)。光通信中常見的光電檢測器是PIN光電二極管和雪崩...

CCD相機(jī)在激光焊錫機(jī)中的應(yīng)用 現(xiàn)有的產(chǎn)品電子元器件激光焊接，多為人工手工放置好待焊接元器件，因其電子元器件極小，同時(shí)元器件放置于焊接治具內(nèi)焊接位必須做到一致，否則會(huì)出現(xiàn)焊接不良，從而影響產(chǎn)品焊接的質(zhì)量，因此人員操作具有極大的不定因素，且效率非常底下，對于人眼極易產(chǎn)生疲勞，同時(shí)需要大量操作人員進(jìn)行焊...

貼片芯片選擇激光錫焊的優(yōu)勢 針對貼片芯片制造過程中的難點(diǎn)，松盛光電將激光自動(dòng)焊錫技術(shù)與烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)進(jìn)行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。 貼片芯片激光錫焊的優(yōu)勢。清潔和固定PCB(印刷電路板)。應(yīng)對要焊的芯片PCB進(jìn)行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，手工焊接...

激光焊錫機(jī)選擇976nm激光器的優(yōu)勢 976 nm光波在鋁硅酸鹽摻鐿光纖中的吸收率是915 nm光波的將近3倍，在磷硅酸鹽中前者的吸收率更是后者的近5倍。如此懸殊的吸收率差異，意味著這類激光器采用976 nm LD泵浦技術(shù)能夠獲得更高的光-光轉(zhuǎn)換效率。 較近十多年來，隨著泵浦源和激光器結(jié)構(gòu)的不斷改進(jìn)...

錫膏激光焊錫機(jī)在電子市場的高效應(yīng)用 錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源，常用激光波長一般為915nm或976nm兩種。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量，聚焦在對應(yīng)的焊點(diǎn)上，屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。 錫膏激光焊接機(jī)的工作過程： 首先...